激光锡球焊锡机——半导体行业焊接（集成电路、晶圆、BGA植球等）

单脉冲光锡球焊锡机是根据高缴光量的单脉冲光单脉冲对文件对其进行细微区域中内的身体局部蒸汽加热，单脉冲光辅射的热量经由热传输向文件的里面的扩散转移，将文件热分解后构成特殊熔池。它是一个种当下的手工焊模式。单脉冲光锡球焊锡机重要性半导体行业电子元器件中碳素钢管文件、精密模具工件的手工焊，可建立激光焊、接入焊、叠焊、封口焊等，深宽变高，焊口总宽小，热的影响区小、倾斜小，手工焊高较快，焊口十分平整、整洁，焊后需外理或只需简洁明了外理，焊口线质量高，无孔洞，可表面粗糙度操作，凝聚光点小，标记表面粗糙更高，易建立主动化。

集合电源线路焊接方法

晶圆引线悍接(温暖感应器器、磁感应器器、电流大小感应器器)